ایل سی ڈی انڈسٹری میں گہرائی سے جڑنے والے ایک کارخانہ دار کی حیثیت سے ، ہم کسٹمر کے تجربے میں ڈسپلے کے معیار کی اہمیت کو سمجھتے ہیں۔ TFT - LCD کی نمائش اور استعمال میں ، "مائع کرسٹل بلبلز" یا "بلیک بلبس" ناپسندیدہ مظاہر ہیں جن کا سامنا کرنا پڑ سکتا ہے۔ آج ، میں آپ کو اس طرح کے مسائل کی بہتر شناخت ، تجزیہ اور روکنے میں مدد کرنے کی امید میں اپنے تجربے کا اشتراک کروں گا۔
TFT - l LCDs پر سیاہ دھبے گرے اسکیل امیجز میں کیوں زیادہ قابل توجہ ہیں؟
سیاہ دھبوں کی وجوہات کو سمجھنے کے ل we ، ہمیں پہلے TFT - L LCDs کے ڈسپلے میکانزم کا جائزہ لینا چاہئے۔ سیدھے سادے ، جب بجلی کا اطلاق ہوتا ہے تو ، پکسل الیکٹروڈ (پکسل آئی ٹی او) اور عام الیکٹروڈ (COM ITO) کے مابین وولٹیج کا فرق پیدا ہوتا ہے ، جس سے مائع کرسٹل انووں کو موڑنے کے لئے چلاتے ہیں۔ وولٹیج کی شدت ڈیفلیکشن زاویہ کا تعین کرتی ہے ، اس طرح روشنی کی ترسیل کو متاثر کرتی ہے اور بالآخر سیاہ ، بھوری رنگ یا سفید شبیہہ تشکیل دیتی ہے۔
وولٹیج - ٹرانسمیٹینس (v - t) وکر کو دیکھتے ہوئے ، یہ وکر غیر - لکیری ہے۔ کم -} وولٹیج خطے (کم گرے اسکیل کے مطابق) میں ، وکر کی ڈھلوان واضح ہے۔ چھوٹے وولٹیج کے اتار چڑھاو کو اہم ٹرانسمیشن اختلافات میں بڑھا دیا جاتا ہے۔ اس سے یہ معلوم ہوتا ہے کہ گرے اسکیل کی سطح (جیسے L127 یا L64) -}} معمولی غیر - کی یکسانیت کو یہاں بڑھاوا دیا گیا ہے۔
اس کے علاوہ ، انسانی وژن کی خصوصیات بھی ایک کردار ادا کرتی ہیں۔ ویبر - fechner قانون کے مطابق ، چمک میں تبدیلی کے ل human انسانی آنکھ کی حساسیت پس منظر کی چمک کے براہ راست متناسب ہے۔ ایک روشن سفید اسکرین کے تحت ، نقائص کا پتہ لگانے کے لئے ایک بڑی چمک کے فرق کی ضرورت ہے۔ جبکہ گہری گرے اسکیل کے تحت ، یہاں تک کہ چھوٹے چھوٹے اختلافات بھی بہت نمایاں ہیں۔ یہی وجہ ہے کہ بہت سے ایل سی ڈی نقائص (جیسے بیزل گنگناہٹ ، ٹمٹماہٹ ، یا گھوسٹنگ) اکثر گرے اسکیل کے تحت معائنہ کیا جاتا ہے۔ ان اصولوں کے ذریعہ ، ہم مسائل کی زیادہ درست طریقے سے تشخیص کرسکتے ہیں اور پیداوار میں تاخیر سے بچ سکتے ہیں۔
TFT - LCD میں سیاہ دھبوں کی نگرانی اور جوش و خروش کے لئے سات طریقے
ایل سی ڈی پینل میں سیاہ دھبے بعض اوقات وقت کے ساتھ ختم یا غائب ہوجاتے ہیں ، جس کے نتیجے میں تجزیہ مشکل ہوجاتا ہے۔ ایسے معاملات میں ، نگرانی کے طریقوں سے عیب - مفت پینلز کے ممکنہ خطرات کا اندازہ لگایا جاسکتا ہے ، جبکہ جوش و خروش کے طریقے اس مسئلے کو دوبارہ پیش کرنے میں مدد کرسکتے ہیں اور اس بات کی تصدیق کرسکتے ہیں کہ آیا یہ فریم سیلینٹ کی ناکامی سے پیدا ہوتا ہے یا نہیں۔ نوٹ کریں کہ سیاہ دھبے دیگر بلبلے کی اقسام (جیسے ہوا کے بلبلوں یا ویکیوم بلبلوں) سے مختلف ہیں ، جو اکثر وینٹنگ یا مائع کرسٹل حجم سے متعلق ہوتے ہیں۔ ذیل میں سات طریقے ہیں جن کا ہم نے خلاصہ کیا ہے ، ہر ایک کو ایک مخصوص اطلاق کے منظر نامے کے مطابق بنایا گیا ہے۔
اعلی درجہ حرارت کے ماحول کی جانچ
اعلی درجہ حرارت (80 - 85 ڈگری) سیاہ بلبوں کے سائز کو مؤثر طریقے سے بڑھا سکتا ہے۔ اگر سیلانٹ ناقص ہے تو ، اعلی درجہ حرارت اندرونی ہوا کے بلبلوں کو وسعت دینے کا سبب بنے گا ، مائع کرسٹل کے علاقے کو کمپریس کرے گا اور اس کے نتیجے میں سیاہ بلبوں کو وسعت دی جائے گی۔ اس کے ساتھ ہی ، مائع کرسٹل کی واسکاسیٹی کم ہوجاتی ہے ، جس سے آلودگیوں (جیسے نمی) کو زیادہ تیزی سے پھیلا دیا جاسکتا ہے ، اس طرح آلودگی کے علاقے کو اور بڑھ جاتا ہے۔ یکساں حرارتی نظام کو یقینی بنانے کے لئے اعلی درجہ حرارت کے ٹیسٹ چیمبر کو استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔ اگر حالات محدود ہیں تو ، ایک گرم پلیٹ کو متبادل کے طور پر استعمال کیا جاسکتا ہے ، لیکن یکسانیت قدرے کمتر ہوگی۔
بنیادی میکانزم: اعلی درجہ حرارت ہوا کے بلبلے کی توسیع کو فروغ دیتا ہے اور آلودگیوں کے پھیلاؤ کو تیز کرتا ہے ، جس سے سگ ماہی کے مسائل کی جلد تصدیق کرنے میں مدد ملتی ہے۔
اعلی درجہ حرارت اور اعلی نمی ماحول کی جانچ
80-85 ڈگری اور 90-95 ٪ RH کی شرائط کے تحت ، سیاہ دھبے خراب ہوتے ہیں۔ نمی میں اضافہ سے زیادہ نمی کو ناقص مہربند سیلانٹ میں گھسنے کی اجازت ملتی ہے ، جس کی وجہ سے ہوا کے بلبلوں کو وسعت ملتی ہے اور سیاہ اسپاٹ ایریا میں اضافہ ہوتا ہے۔ یہ صرف اعلی درجہ حرارت سے کہیں زیادہ سخت ہے ، جس سے یہ تولید کو تیز کرنے کے ل suitable موزوں ہوتا ہے۔
بنیادی میکانزم: انتہائی استعمال کے ماحول کی تقلید کے ل heat گرمی اور نمی کے دوہری دباؤ کا امتزاج۔
ابلتے یا پی سی ٹی پریشر کوکر ٹیسٹ
اعلی درجہ حرارت اور اعلی نمی کی طرح ، لیکن زیادہ انتہائی حالات (جیسے اعلی - پریشر کھانا پکانے) کے ساتھ ، اس سے چالو کرنے کا وقت مختصر ہوجاتا ہے ، جس کی وجہ سے سیاہ ماس تیزی سے پھیل جاتا ہے۔ میکانزم سابق کی طرح ہے ، لیکن زیادہ موثر ہے ، جس سے یہ ہنگامی غلطی کے تجزیے کے ل suitable موزوں ہے۔
عملی طور پر ، ہم نے محسوس کیا ہے کہ پی سی ٹی کی جانچ سے مسئلے کی نمائش کے وقت کو دن سے گھنٹوں تک کم کیا جاسکتا ہے ، جس سے تشخیصی کارکردگی میں بہت زیادہ بہتری آسکتی ہے۔
سرخ سیاہی ویکیوم ٹیسٹ
ویکیوم ٹیسٹ کے بعد ، ناقص LCD بلیک بلبس میں سرخ سیاہی LCD سیل میں داخل ہوجائے گی۔ جب LCD سیل کے آس پاس سیلینٹ خراب ہوجاتا ہے تو ، سرخ سیاہی سیل میں داخل ہوجائے گی ، اور سیاہ بلاب بھی سائز میں بڑھ جائیں گے۔
سیلانٹ پنکچر کا مائکروسکوپک مشاہدہ
جب اس بات کا یقین نہیں ہے کہ آیا LCD بلیک پیچ عیب LCD سیلانٹ کے ساتھ سگ ماہی کی پریشانی کی وجہ سے ہے تو ، ایک مائکروسکوپ کو مشاہدہ کرنے کے لئے استعمال کیا جاسکتا ہے کہ آیا سیلانٹ میں پنکچر موجود ہیں یا نہیں۔
اگر سیلانٹ مائع کرسٹل کے ذریعہ پنکچر ہوجاتا ہے تو ، LCD بلیک پیچ عیب کو عام طور پر LCD سیلانٹ کے ساتھ سگ ماہی کے مسئلے سے منسوب کیا جاسکتا ہے۔
واضح رہے کہ او ڈی ایف کے عمل میں سیلانٹ پنکچر ناگزیر ہیں۔ پنکچر کی چوڑائی صرف LCD ڈسپلے پینل مینوفیکچرنگ کے عمل کو بہتر بنا کر کم کی جاسکتی ہے۔
Generally, if the width of the puncture is ≤1/3 of the sealant width, it can be considered OK; if the width of the puncture is >سیلانٹ کی چوڑائی کا 1/3 ، اسے این جی سمجھا جاتا ہے (قابل قبول نہیں)۔
ایل سی ڈی سیلینٹ چھلکا ٹیسٹ آف ٹیسٹ
LCD سیلانٹ ، نامناسب سیلانٹ سلیکشن ، یا PI سیدھ والی فلم اور مائع کرسٹل کے ساتھ سیلانٹ کا غلط مماثلت کو پہنچنے والے نقصان سے LCD پینل کے TFT گلاس اور CF گلاس کے درمیان چھلکے کی طاقت میں کمی واقع ہوسکتی ہے۔ حتمی نتیجہ یہ ہے کہ ایل سی ڈی سیلینٹ چھیلنے والے ٹیسٹ میں ناکام ہوجاتا ہے۔
عام طور پر ، ایل سی ڈی سیلینٹ چھیلنے کے لئے صنعت کا معیار 10 کلوگرام فی سے زیادہ یا اس کے برابر ہوتا ہے ، جس میں زیادہ سخت ضروریات 15 کلوگرام فی سے زیادہ یا اس کے برابر ہوتی ہیں۔ عام طور پر ، چھیلنے والے ٹیسٹ کے لئے پانچ ٹیسٹ پوائنٹس استعمال کیے جاتے ہیں۔
کم - درجہ حرارت کے ماحول کی جانچ
اعلی درجہ حرارت کے برعکس ، کم درجہ حرارت (- 20 ~ -40 ڈگری) سیاہ پیچ کو سکڑنے کا سبب بنتا ہے۔ بلبلوں کا معاہدہ ، مائع کرسٹل واسکاسیٹی میں اضافہ ہوتا ہے ، اور آلودہ بازی سست ہوجاتی ہے۔ اعلی درجہ حرارت والے ماحول سے ہٹانے کے بعد ، کمرے کے درجہ حرارت پر درجہ حرارت لوٹتے ہی سیاہ پیچ آہستہ آہستہ ختم ہوجاتے ہیں۔ یہ ٹیسٹ سیل کرنے کے معاملات کی الٹ تصدیق فراہم کرتا ہے ، جو عارضی اور مستقل نقائص میں فرق کرنے میں مدد کرتا ہے۔
بنیادی طریقہ کار: متحرک تبدیلیوں کا مشاہدہ کرنے کے لئے تھرمل توسیع اور سنکچن کے اصول کو بروئے کار لانا۔
یہ طریقوں کو الگ تھلگ نہیں کیا جاتا ہے اور ان کو ملایا جاسکتا ہے ، جیسے اعلی درجہ حرارت پر پہلے محرک اور پھر کم درجہ حرارت پر مشاہدہ کرنا ، جامع اعداد و شمار حاصل کرنے کے ل .۔
نتیجہ
ایک پیشہ ور تجارتی ڈسپلے بنانے والے کی حیثیت سے ، ہم مصنوعات کی وشوسنییتا اور ڈسپلے مستقل مزاجی کو بہتر بنانے کے لئے پرعزم ہیں۔ ہم امید کرتے ہیں کہ یہ مضمون آپ کے انتخاب ، استعمال اور TFT - L LCDs کے بحالی کے ل valuable قیمتی حوالہ فراہم کرے گا۔
مزید سوالات یا تخصیص کردہ ضروریات کے ل please ، براہ کرم ہم سے رابطہ کریں۔
